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2020中国半导体材料创新发展大会在合肥举行

更新时间:2021-07-30

  近日,2020中国半导体材料创新发展大会在合肥市新站高新区召开。本次大会以“新形势、新挑战、新突破”为主题,为首次在合肥召开,旨在应对全球技术和市场变化,加强产业链协同,密切供应链合作,提升企业实力。

  大会规格高、影响力大,受到业界高度关注,参会人数创历届新高。大会汇聚集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的中外企业家和专家学者500余人,围绕新形势下全球半导体产业的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求,探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力,为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。

  据悉,近年来,合肥集聚集成电路全产业链企业近300家,产业规模快速壮大,集聚效应持续放大,已经成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。合肥依托丰富的创新资源、创新平台,大力推动科技创新和产业创新融合发展,形成了“芯屏器合”“集终生智”的战新产业布局。合肥新站高新区将努力围绕“强链补链延链”做好大文章,努力破解“卡脖子”领域的难题,变供应链为“共赢链”。(王煜 闫芳 曹阳)

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